兴业证券：论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升

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原标题 论晶圆代巟格局及中芯国际对国产设备、材料的空间提升

来源 兴业证券

主要结论

“Fabless+代工厂”是非常重要的半导体产业链模式，近年来规模不断或长，其产值在全球半导体的占比不断提升，当前已经达到30%左右，从而带动晶圆代1厂的市场规模快速提升，2019年已经达到550亿美金左右，预计未来还将快速成长；

“得先进工艺者得天下”，台积电凭借其卓越的先进工艺代工能力，一家独大，市场占比近60%

中芯国际作为国内的晶圆代工厂龙头公司，“成熟工艺+先进工艺”兼具，当前14nm已经小规模量产，我们认为公司随着资金、人才、技术的逐步到位，凭借“摩尔定律放缓”+“追赶者学习曲线缩短”的优势，有望逐渐縮小与台积电的差距，从而在先进工艺的市场抢占更大的份额；

中芯国际在国内半导体产业链扮演非常重要的角色，我们认为随着中芯国际的不断壮大，有望加速上游半导体设备和材料供应链的国产化进程，建议关注：

晶圆代工龙头：中芯国际；

半导体设备厂商：北方华刨，zwgs，盛美半导体、至纯科技、精测电子、万业企业、芯源微、Mattson，华海清科、沈阳拓荆、上海微电子装备等；

半导体材料厂商：安集科技、沪硅产业、华特气体、金宏气体、江丰电子、上海新阳、中环股份、南大光电、鼎龙股份、晶瑞股份等；

风险提示：中芯国际研发进展不及预期，设备材料厂商新产品研发进度低于预期

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责任编辑：王涵