日媒：富士胶片将对其芯片材料业务投资700亿日元
界面2021-08-21 11:26:020阅
原标题：日媒：富士胶片将对其芯片材料业务投资700亿日元
8月21日消息，日经新闻未援引消息来源称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（6.38亿美元）。报道称，大部分投资将用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外（EUV）抗蚀剂，此外，还将投资于其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光（CMP）浆料。该公司计划在2024年3月前将该部门的销售额提高30%。
责任编辑：李园
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