消息称高通已与联华电子达成一项长期协议

【TechWeb】5月25日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，高通已与芯片代工商联华电子（UMC）达成一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。{image=1}联华电子成立于1980年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有12座晶圆代工厂，其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商，还有一座是6英寸晶圆代工厂。