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再融资升温
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再融资升温
再融资升温
19家半导体公司拟募资逾400亿
国内半导体圈的IPO热度延续到了再融资市场。据中国证券报记者不完全统计,截至10月11日,年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案(不含收购资产配套融资)或发行可转债预案,按募资规模上限计算,拟合计融资416.27亿元。其中,8月份以来就有10起,募资258亿元。
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2020-10-13 09:09:49
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