三星西安最新进展

来源：国际金融报据西安发布消息，三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。二期二阶段项目建设工作正在稳步推进，预计2021年年中建成投产，二期满负荷投产后，闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。责任编辑：邓健

来源：西安发布三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。二期二阶段项目建设工作正在稳步推进，预计2021年年中建成投产，二期满负荷投产后，闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。