地平线发布AI芯片征程3

作者：周伊雪9月26日，在北京国际汽车展览会期间，自动驾驶芯片公司地平线发布了新一代车载AI芯片征程3。据介绍，征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，能够支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图等多种应用场景。