台积电:半导体“像空气一样”无所不在,未来要软硬件结合
界面2021-10-26 14:29:291阅
原标题:台积电:半导体“像空气一样”无所不在,未来要软硬件结合
据“中央社”报道,台积电业务开发资深副总经理张晓强10月26日表示,半导体跟空气是两样无所不在的东西,未来发展要架构创新、系统整合创新,及软硬件完美结合。
张晓强在一个论坛上发表“半导体技术未来展望”演说称,将半导体喻为“未来21世纪的石油”是低估了半导体,半导体跟空气是两样无所不在的东西。
张晓强表示,为符合系统需求,将有更多先进封装3D堆叠。过去追求半导体集成度,每2年运算效能倍增,未来要架构创新、系统整合创新,及软硬件完美结合。
责任编辑:尹悦
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