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未来要软硬件结合
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未来要软硬件结合
台积电:半导体“像空气一样”无所不在,
未来要软硬件结合
据“中央社”报道,台积电业务开发资深副总经理张晓强10月26日表示,半导体跟空气是两样无所不在的东西,未来发展要架构创新、系统整合创新,及软硬件完美结合。张晓强在一个论坛上发表“半导体技术未来展望”演说称,将半导体喻为“未来21世纪的石油”是低估了半导体,半导体跟空气是两样无所不在的东西。
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2021-10-26 14:29:29
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